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- 芯片制程2納米之后
資訊

蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片(2023-12-15)
技術(shù)預(yù)計將在其“N2” 2納米之后推出。
N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn),隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此,任何A14在2027年之前都不太可能問世。
是第一家在iPhone......

國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣,凸顯強大的技術(shù)研發(fā)能力(2023-01-18)
強大的技術(shù)研發(fā)能力。
4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進的硅節(jié)點技術(shù),也是導(dǎo)入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一,4納米芯片可被應(yīng)用于智能手機、5G通信、人工......

1nm 的芯片會有嗎? 1nm制造工藝是什么概念?(2022-12-15)
時間是按照臺積電、三星公布的 3nm 及更先進制程的時間表推測的。這讓機哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
從目前的芯片制程技術(shù)上來看,1nm(納米)確實將近達(dá)到了極限!為什么這么說呢?芯片......

日本入局,全球2納米制程爭奪戰(zhàn)升級!(2022-06-16)
電的2納米工藝也將采用GAAFET架構(gòu)。
隨著芯片制造工藝的精進,硅基芯片材料已無法滿足行業(yè)未來進一步發(fā)展的需要。2納米制程的制作過程中或?qū)⒁胍恍┬碌牟牧?,其中二維材料(如石墨烯、過渡......

半年巨虧13.5億美元,格羅方德從AMD分拆以后經(jīng)歷了什么?(2016-10-20)
司成立初期主要承擔(dān)AMD處理器和圖形芯片的制造,之后會承接其他半導(dǎo)體企業(yè)的外包訂單。
2009年3月2日,一個全新的晶圓廠GlobalFoundries就成立了。
2010年1月13日......

劉德音:臺積電3納米制程進度超前(2021-02-19)
微縮的腳步并未減緩,積體電路的功耗、性能及電晶體密度仍持續(xù)進步,臺積電的3納米比預(yù)期進度超前,至于2納米之后的電晶體架構(gòu)將轉(zhuǎn)向環(huán)繞閘極(GAA)的納米薄片(nano-sheet)架構(gòu)。
劉德音也指出,藉由......

突破工藝極限,美國開發(fā)出1nm制程技術(shù)與設(shè)備(2017-05-04)
準(zhǔn)備在2018 年進入7 納米制程試產(chǎn),甚至2020 年還將要推出5 納米制程技術(shù)。因此,隨著制程技術(shù)的提升,半導(dǎo)體制程也越來越逼近極限,制造難度也越來越大。就以5 納米之后的制程來說,到目......

未來三年內(nèi)投資 1000 億美元擴大其芯片制造能力,并計劃在 2025 年生產(chǎn) 2nm芯片;
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容......

Fabless模式未來幾年面臨新挑戰(zhàn)(2017-01-12)
的fabless模式進一步被半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)可,導(dǎo)致如有些大的IDM公司開始完全轉(zhuǎn)變成fabless,如Conexant System,以及LSI Logic等。尤其是工藝制程進入28納米之后,是個轉(zhuǎn)折點,全球......

英特爾代工業(yè)務(wù)受阻,傳3nm訂單委托給臺積電代工!(2024-09-11)
球半導(dǎo)體制造的舞臺上,3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個關(guān)鍵節(jié)點。英特爾、三星和臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發(fā)和量產(chǎn)計劃。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET技術(shù),而臺......

傳聯(lián)發(fā)科將采用FD-SOI工藝生產(chǎn)手機芯片(2017-06-08)
傳聯(lián)發(fā)科將采用FD-SOI工藝生產(chǎn)手機芯片;
來源:內(nèi)容來自digitimes ,謝謝。
近期聯(lián)發(fā)科傳出在上攻10納米FinFET制程技術(shù)失利之后,內(nèi)部......

英特爾代工業(yè)務(wù)受阻,傳3nm訂單委托給臺積電代工!(2024-09-11)
爾將把其處理器的核心部分交給臺積電生產(chǎn)。在全球半導(dǎo)體制造的舞臺上,3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個關(guān)鍵節(jié)點。英特爾、三星和臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發(fā)和量產(chǎn)計劃。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET......

英特爾投資70億美元重啟亞利桑那工廠,聚焦新工藝研發(fā)?(2017-02-09)
其他廠商也推出10納米技術(shù),但各家標(biāo)準(zhǔn)并未統(tǒng)一,而且英特爾在10納米技術(shù)仍維持?jǐn)?shù)年的領(lǐng)先優(yōu)勢。
據(jù)IEEE Spectrum報導(dǎo),2017年英特爾將推出的新處理器采用該公司最新10納米芯片制程技術(shù)。該公......

臺媒:臺積電將在臺灣建10座晶圓廠(2023-03-16)
庫存調(diào)整仍在持續(xù),但已觀察到3納米N3制程和N3E制程皆有許多客戶參與,量產(chǎn)第一年和第二年產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量將是5納米N5制程2倍以上。
臺積電3納米制程技術(shù)無論在PPA(效能、功耗及面積)及電......

四家半導(dǎo)體大廠重磅合作!計算光刻技術(shù)從幕后到臺前(2023-03-23)
,與發(fā)布GPU芯片這類常規(guī)操作相比,顯然英偉達(dá)宣布跨界進軍芯片制造更易引發(fā)業(yè)界關(guān)注。
英偉達(dá)cuLitho旨在將計算光刻提速并降低功耗,助力2納米以及更先進制程芯片的生產(chǎn)。英偉達(dá)透露,cuLitho......

英特爾為何要幫昔日對手 ARM 代工芯片?(2016-10-18)
代工企業(yè)競爭力的核心指標(biāo)之一,為此,ARM 陣營兩大芯片代工企業(yè)臺積電和三星打得不亦樂乎。最典型的表現(xiàn)就是針對 iPhone6 采用 A9 芯片代工的臺積電16 納米與三星 14 納米之爭。
隨著英特爾的進入,未來芯片......

預(yù)計到2028年,1nm工廠的耗電量就相當(dāng)于所有代工2.3%的用電量(2022-12-30)
硅原子的這個大小來推算,一旦人類的芯片工藝達(dá)到一納米,基本上就放不下更多的晶體管了,所以傳統(tǒng)的硅脂芯片基本上已經(jīng)達(dá)到極限了,如果到了1nm之后還強制加入更多的晶體管,到時芯片的性能就會出現(xiàn)各種問題。
臺積電的芯片制......

2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè)(2025-02-06)
2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè);ChatGPT之后,DeepSeek橫空出世,助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅(qū)動之下,先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當(dāng)前3納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),為滿足未來市場對更先進制程芯片......

先進制程大戰(zhàn)啟示錄(2020-12-23)
先進制程大戰(zhàn)啟示錄;7月24日,在英特爾的第二季財報會議上,首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息:7納米的處理器生產(chǎn)時間,會比預(yù)期晚6個月。而為了維持產(chǎn)品的競爭力,英特爾將會考慮外包芯片制......

英特爾7nm工藝量產(chǎn)時間終確定(2017-06-13)
納米制程處理器。這個時間點相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預(yù)計將在2018 年量產(chǎn)7 納米的時程來說來說,已經(jīng)是晚了2 年的時間。但是,英特爾在宣布此項計劃的當(dāng)下還有其但書,那就是萬一制程......

1nm芯片采用比2nm芯片更先進的工藝,將會用到鉍電極的物質(zhì)(2023-01-28)
全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。尤其是在美國修改芯片規(guī)則之后,越來越多的國家開始布局芯片的技術(shù)研發(fā)。
比如歐盟,就有17個國家共同簽署了《歐洲處理器發(fā)展聲明》,計劃在2年~3年的......

ASIC紛擾 創(chuàng)意4月營收看淡(2024-05-07)
逼近百萬美金,自研芯片成本優(yōu)勢將持續(xù)擴大。另外,制程進入2納米之后,設(shè)計也愈趨復(fù)雜,寡占情況將愈趨明顯,未來臺系業(yè)者仍有望為國際大廠或新創(chuàng)公司首選。
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半年巨虧13.5億美元,Global Foundries從AMD分拆以后經(jīng)歷了什么?(2016-10-20)
億美元,28納米制程導(dǎo)入客戶數(shù)已達(dá)12家,包括超微及中國大陸手機芯片廠Rockchip等。
2013年各制程的營收比重為,45納米以下占56%、55/65納米制程占19%、90納米及0.18......

臺積電為2納米節(jié)點增加兩個變體,英特爾能趕上嗎?(2023-05-29)
臺積電為2納米節(jié)點增加兩個變體,英特爾能趕上嗎?;臺積電(TSMC)的3納米(nm)制程節(jié)點象征最后一代基于FinFET制造的制程技術(shù),因為該代工廠的2nm制程節(jié)點將采用納米片(nanosheet......

全球2納米芯片競賽:英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶(2024-09-06)
全球2納米芯片競賽:英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶;
代工領(lǐng)域在年初時一度喊出“三強林立”的口號,臺積電、三星電子和英特爾都在2納米芯片制程工藝上信心滿滿,不少......

英特爾公布晶圓代工業(yè)務(wù)計劃,欲重奪芯片制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位(2024-04-03 14:27)
對英特爾先進的 18A 制程工藝的需求非常強勁。據(jù)了解,臺積電目前正在量產(chǎn)采用 3 納米工藝制造的芯片,而 18A 是英特爾針對臺積電下一代 2 納米制程的回應(yīng)。蓋爾辛格表示,目前英特爾已經(jīng)收到了 5......

中國半導(dǎo)體要準(zhǔn)備迎接一場“硬仗”(2016-11-28)
量上可能己超過臺灣地區(qū);封裝測試業(yè)的追趕態(tài)勢喜人,僅是先進封裝技術(shù)稍滯后;對于芯片制造業(yè)總體上有進步,其中8 英寸制程技術(shù)有明顯的優(yōu)勢,而在12 英寸制程技術(shù)中,40-65 納米技術(shù)己相對成熟,具穩(wěn)......

聯(lián)電宣布與頎邦交換持股布局封測,攜手瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體市場(2021-09-06)
技術(shù)及完整的解決方案,以符合客戶的芯片設(shè)計需求,所提供方案橫跨14納米到0.6微米之制程技術(shù)。頎邦的技術(shù)制程主要是聚焦于面板驅(qū)動IC封裝測試、覆晶凸塊制作及晶圓級芯片尺寸封測(WLCSP......

漢微科 4 月營收月減少近 4 成,卻較 2015 年同期大增 1.53 倍(2016-10-19)
跨入 10 納米之后,技術(shù)難度提升,拉長機臺認(rèn)證時間,也使得客戶入帳時間遞延。因此,在客戶陸續(xù)完成認(rèn)證之后,4 月業(yè)績?nèi)暂^ 2015 年同期大增 153.4% 。
而對于第 2 季的展望,漢微......

全球這兩座新晶圓廠將推遲?(2024-03-20)
Fab29.2兩棟建筑,高三層,每層高度在5.7至6.5米之間,第二層將成為High-NAEUV光刻機的落座地,上下兩層用于材料物流。英特爾CEO帕特·基辛格透露,馬格德堡晶圓廠投產(chǎn)后將擁有先進的芯片制......

可繞過EUV量產(chǎn)5nm!佳能CEO:納米壓印設(shè)備無法賣到中國(2023-11-07)
一直在與日本光罩等半導(dǎo)體零組件制造商大日本印刷株式會社(DNP)和存儲器芯片制造商鎧俠(Kioxia)合作研發(fā)納米壓印工藝。該技術(shù)可以不使用EUV光刻機,就能使制程技術(shù)推進到5nm。
佳能表示,這套......

工藝展開激烈的競爭,蓋爾辛格表示,客戶對英特爾先進的 18A 制程工藝的需求非常強勁。
據(jù)了解,臺積電目前正在量產(chǎn)采用 3 納米工藝制造的芯片,而 18A 是英特爾針對臺積電下一代 2 納米制程的回應(yīng)。蓋爾......

臺積電正推進N3E制程工藝量產(chǎn) 已獲得蘋果下單承諾(2023-10-17)
臺積電正推進N3E制程工藝量產(chǎn) 已獲得蘋果下單承諾;據(jù)外媒報道,按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例,在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3納米制程......

聯(lián)電:汽車業(yè)務(wù)增速快,特殊制程爭第一(2022-12-28)
看市場反饋。在14納米與28納米之間的22納米工藝,被視為另一個長節(jié)點,由于在性能、功耗與成本之間能夠達(dá)到較好的平衡,眾廠商紛紛布局22納米工藝,聯(lián)電22納米ULP制程預(yù)計在2018年中......

為什么半導(dǎo)體投資“熱”仍難解芯片荒?(2021-11-12)
兩個領(lǐng)域在市場風(fēng)險和經(jīng)濟回報上的差距十分明顯。由此看來,應(yīng)用于汽車、家電和一般設(shè)備的成熟制程芯片將持續(xù)供不應(yīng)求,訂單繼續(xù)積壓、延后出貨也將出現(xiàn)。
據(jù)Gartner預(yù)估,2021年全球芯片制......

三星2022年量產(chǎn)3納米,2納米2025年推出(2021-10-08)
三星客戶將到2022年才能使用最先進技術(shù)。已知三星晶圓代工客戶包括手機芯片廠商高通、服務(wù)器處理器設(shè)計廠商IBM、GPU大廠英偉達(dá)及三星自家芯片產(chǎn)品。
雖然3納米制程延后,但三星強調(diào),更先進的2納米制程......

MIT黑科技:讓芯片自己組裝自己 輕松實現(xiàn)7納米(2017-03-29)
(2011)
圖2為未來晶體管科技發(fā)展藍(lán)圖與挑戰(zhàn)。鰭式場效晶體管為三面控制,在5或是3納米制程中,為了再增加絕緣層面積,全包復(fù)式閘極(Gate All Around,GAA)將亦......

巴菲特為何清倉臺積電?(2023-05-17)
對該公司的押注增加到近 40 億美元。
由菲利普·拉豐 (Philippe Laffont) 創(chuàng)立的 Coatue Management 在這家芯片制造商中建立了新頭寸,因為它購買了 590 萬股股票,價值 5.489 億美......

傳俄羅斯2028年量產(chǎn)7nm光刻設(shè)備(2022-10-24)
品發(fā)展歷程來看,從65納米制程發(fā)展到7納米制程,總計用了14年的時間。
現(xiàn)在,在芯片生產(chǎn)方面沒有任何經(jīng)驗或與芯片制造商沒有任何聯(lián)系的俄羅斯IAP,打算在大約6年的時間里從頭開始制造一套支援7納米制程......

到下一代的2納米制程,臺積電預(yù)計采用GAA技術(shù)來生產(chǎn),保證將會是屆時體積最小、效能最好的產(chǎn)品。
魏哲家最后強調(diào)與臺積電合作的關(guān)鍵就在于信任的基礎(chǔ)上。魏哲家打趣的指出,目前臺積電擁有2000名芯片......

臺積電是怎樣步步為“贏”,市值逼近英特爾的(2016-10-26)
能力」。
如果臺積電高單價的先進制程搶下更高市占,又或者提供更符合客戶需求的產(chǎn)品、服務(wù),讓客戶愿意掏出更多錢,都會拉高ASP。
一位外資分析師也觀察到,臺積電在28納米之后,訂價變「硬」,不但......

3nm 制程工藝是 5nm 之后的另一個全世代制程,具備最佳 PPA 及電晶體技術(shù)(2023-01-27)
3nm 制程工藝是 5nm 之后的另一個全世代制程,具備最佳 PPA 及電晶體技術(shù);
援引彭博資訊,分析師指出,全球芯片需求復(fù)蘇減慢,可能抑制下半年的需求回升力度,但仍能率先擺脫芯片......

莫大康:淺析臺積電的成功之路(2017-01-03)
納米之后(約2010年附近),眾多IDM廠采用無晶園廠策略(fab-lite),開始擁抱代工。另一方面是它有非常獨特的臺灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的支持,尤其是能提供代工全方位的服務(wù)及聚集人材等,這也......

臺積電在未來十年難逢敵手,靠的是張忠謀這三大板斧(2016-10-29)
它象征公司的「議價能力」。
如果臺積電高單價的先進制程搶下更高市占,又或者提供更符合客戶需求的產(chǎn)品、服務(wù),讓客戶愿意掏出更多錢,都會拉高ASP 。
一位外資分析師也觀察到,臺積電在28 納米之后......

AI芯片需求快速成長,推動臺積電積極部署High-NA EUV制程(2024-11-20 11:06:14)
節(jié)點(1納米)的制程,這代表著超越其當(dāng)前能力的幾代技術(shù),此時間表也與臺積電發(fā)展芯片制程......

5年內(nèi)進入3納米,臺積電真能做到嗎?(2017-02-13)
預(yù)計在2015年之后量產(chǎn),但實際上是在明年下半年,延期了差不多2年,后面的7nm制程尚未公布具體量產(chǎn)時間,5nm等制程就更不用說了。因為就物理原理而言,7納米的晶體管堪稱物理極限,一旦......

印度首座晶圓廠有望在幾個月內(nèi)正式動工:耗資 30 億美元,計劃生產(chǎn) 65nm 芯;IT之家?12 月 5 日消息,據(jù)媒體報道,第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設(shè)。本文引用地址:據(jù) Mint......

可能加盟三星?傳說級芯片大神Keller赴SAFE演說(2021-11-20)
公司電動車打造自動駕駛系統(tǒng)。
三星甫于10月宣布,2025年可將采用GAA晶體管架構(gòu)的2納米制程技術(shù)商業(yè)化。另外,市場謠傳三星準(zhǔn)備為特斯拉代工次世代HW4.0芯片,支持特斯拉的全自駕科技。
封面......

俄羅斯或在2028年量產(chǎn)7nm光刻設(shè)備(2022-10-24)
品發(fā)展歷程來看,從65納米制程發(fā)展到7納米制程,總計用了14年的時間。
現(xiàn)在,在芯片生產(chǎn)方面沒有任何經(jīng)驗或與芯片制造商沒有任何聯(lián)系的俄羅斯IAP,打算在大約6年的時間里從頭開始制造一套支援7納米制程......

日本佳能:我們能造2nm芯片!不需要ASML光刻機(2023-12-26)
價格或?qū)⒊^3億美元,這也使得尖端制程所需的成本越來越高。
相比之下,的目前納米壓印技術(shù)將可以使得芯片制造商不依賴于EUV光刻機就能生產(chǎn)最小5nm制程節(jié)點的邏輯半導(dǎo)體。
佳能......
相關(guān)企業(yè)
確保技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)品的先進性。 通過超高效率的粉末處理,依賴成熟的技術(shù)工藝,以及嚴(yán)格的質(zhì)量保證體系,我們能夠以人造金剛石行業(yè)最低的價格為客戶提供從50到1000納米之間各種尺寸的納米級和亞微米級金剛石粉,并在超高的生產(chǎn)能力下保持產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。
;宏潤光電子有限公司;;我公司專業(yè)代理臺灣各品牌LED芯片.有紅`黃`藍(lán)`綠.各色芯片.包括普通制程和ITO制程.還有大功率芯片1W/3W.
工藝技術(shù)研發(fā)、芯片制造、芯片封裝測試,整合式地為終端客戶提供高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)品。換句話說,CIDM模式就是一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈,它像一個“牽引者”,又像一個“公司總部”,鏈接的都是各個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè),公司
;南科集成電子有限公司;;南科集成電子有限公司主要從事 6 英寸 IC 芯片制造,芯片封裝、測試和發(fā)光二極管( LED )的制造.主要產(chǎn)品:IC裸片,消費類IC,MOS管,LDO電源管理IC,LED.
設(shè)備和相匹配的美、日、韓、臺灣芯片制造、檢測配套、LED封裝、設(shè)備。合資建設(shè)LED封裝公司、LED產(chǎn)品公司,以垂直一體經(jīng)營模式服務(wù)廣大LED客戶。 提供以下產(chǎn)品服務(wù): LED外延片\LED wafer
;百福林企業(yè)股份有限公司;;本公司成立于2008年4月,資本額新臺幣4億2千5百萬元,主要生產(chǎn)TVS, Zener與Thyristor成品,從芯片制造到測試,封裝一貫生產(chǎn),另外
提供的產(chǎn)品及服務(wù)有: ★L(fēng)ED藍(lán)光外延片 ★L(fēng)ED藍(lán)光芯片,大圓片,珠毛片,散芯 ★代理美國的各種蒸鍍源及耙材,如ITO,Ti,Ni,Au,Ag,Al,Cr等等(詳見產(chǎn)品目錄) ★L(fēng)ED及半導(dǎo)體制程
;寧波波導(dǎo)股份有限公司;;1、本公司為國內(nèi)最大、最具規(guī)模的移動通訊終端設(shè)備、手機制造商。2、本公司與世界大多數(shù)電子通信領(lǐng)域和芯片制造領(lǐng)域的供應(yīng)商、方案提供商具有良好的合作關(guān)系。3、我公
、半導(dǎo)體領(lǐng)域濕法制程設(shè)備: 微電子集成電路、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體照明LED、有機發(fā)光二級管OLED、電力電子器件、分立器件、微機電系統(tǒng)MEMS 2、光伏太陽能領(lǐng)域濕法制程設(shè)備: 前道制程設(shè)備:全自
;億通電子有限公司賽格經(jīng)營部;;本公司是一家專業(yè)的芯片制造商,主要生產(chǎn)和經(jīng)營RFID系列集成電路,電源管理IC,ID模組產(chǎn)品系列,LED芯片系列,以及音樂IC和單片機的開發(fā)與應(yīng)用。公司秉承"顧客