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COB鍵合是一種在電路板(PCB板)上鍵合芯片的技術。半導體裸芯片直接接合在襯底上,與接合封裝產(chǎn)品相比,允許節(jié)省空間和低剖面接合。連接到電路板的方法多種多樣,但最典型的方法是引線鍵合。金屬線用于連接板上的電路圖案和芯片的電極。金線通過加熱、超聲波和負載連接到鋁電極和金端子上。COB通常使用鋁線進行楔形接合。根據(jù)經(jīng)驗和數(shù)據(jù),球形焊接比楔形焊接具有更好的強度。房地產(chǎn)仍然是基板、封裝尺寸、模具和PCB的珍貴商品。有一點保持不變:我們繼續(xù)盡可能縮小房地產(chǎn)。封裝上封裝(PoP)曾經(jīng)是SMT制造領域的頂級技術。使用PoP,您可以將一個組件堆疊在另一個組件之上,然后再堆疊在其他組件之上。然而,原始設備制造商和制造商在穩(wěn)定性和可靠性方面舉步維艱。PCB被插入到自動引線鍵合機中,該機在COB制造中將IC與PCB之間的一根非常細的導線鍵合。COB鍵合是一種將芯片鍵合在板(PCB板)上的技術。半導體裸芯片直接接合在襯底上,與接合封裝產(chǎn)品相比,允許節(jié)省空間和低剖面接合。連接到電路板的方法多種多樣,但最典型的方法是引線鍵合。金屬線用于連接板上的電路圖案和芯片的電極。金線通過加熱、超聲波和負載連接到鋁電極和金端子上。COB通常使用鋁線進行楔形接合。根據(jù)經(jīng)驗和數(shù)據(jù),球形焊接比楔形焊接具有更好的強度。房地產(chǎn)仍然是基板、封裝尺寸、模具和PCB的珍貴商品。有一點保持不變:我們繼續(xù)盡可能縮小房地產(chǎn)。封裝上封裝(PoP)曾經(jīng)是SMT制造領域的頂級技術。使用PoP,您可以將一個組件堆疊在另一個組件之上,然后再堆疊在其他組件之上。然而,原始設備制造商和制造商在穩(wěn)定性和可靠性方面舉步維艱。在COB制造中,PCB被插入到一個自動引線鍵合機中,該機將IC和PCB之間的一根非常細的引線鍵合在一起。

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