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- 臺積電工廠產(chǎn)能分布
2020年,臺積電及其子公司管理的制造設(shè)施的年產(chǎn)能超過1200萬片12英寸等效晶圓。臺積電目前擁有四家12英寸超大晶圓廠(GIGAFAB Facilities),月產(chǎn)能為20000片晶圓。臺積電正在竹南和桃園南部積極建設(shè)先進(jìn)封裝工廠,竹南先進(jìn)封裝工廠將開始接受訂單和注入。臺積電宣布,今年的資本支出將達(dá)到400億至440億美元。芯片制造商臺灣半導(dǎo)體制造有限公司(TSMC)于2022年12月29日星期四開始在臺灣南部大規(guī)模生產(chǎn)其最先進(jìn)的芯片。該公司董事長表示,將繼續(xù)擴(kuò)大島上的產(chǎn)能。在5G和高性能計算產(chǎn)品等新技術(shù)的推動下,對該公司3納米芯片的需求“非常強(qiáng)勁”。2020年,臺積電及其子公司管理的制造設(shè)施的年產(chǎn)能超過1200萬片12英寸等效晶圓。臺積電目前擁有四家12英寸超大晶圓廠(GIGAFAB Facilities),月產(chǎn)能為20000片晶圓。臺積電正在竹南和桃園南部積極建設(shè)先進(jìn)封裝工廠,竹南先進(jìn)封裝工廠將開始接受訂單和注入。臺積電宣布,今年的資本支出將達(dá)到400億至440億美元。芯片制造商臺灣半導(dǎo)體制造有限公司(TSMC)于2022年12月29日星期四開始在臺灣南部大規(guī)模生產(chǎn)其最先進(jìn)的芯片。該公司董事長表示,將繼續(xù)擴(kuò)大島上的產(chǎn)能。在5G和高性能計算產(chǎn)品等新技術(shù)的推動下,對該公司3納米芯片的需求“非常強(qiáng)勁”。
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